Halbleiterspeicher








Ein Halbleiterspeicher ist ein Datenspeicher, der aus einem Halbleiter besteht.


In und auf einem Halbleiterkristall werden mikroelektronische Speicherstrukturen realisiert, sodass ein Speicherchip (siehe auch Die) entsteht. Die Chips werden zu integrierten Schaltkreisen komplettiert oder auch unverkappt weiterverarbeitet.


Die Daten werden in Form von binären elektronischen Schaltzuständen in den integrierten Schaltungen gespeichert. Vorgänger waren die magnetisch arbeitenden Kernspeicher, die erst in den frühen 1970er Jahren von den Halbleiterspeichern abgelöst wurden. Neuere Entwicklungen[1] streben an, das magnetische Speicherprinzip mikroelektronisch zu hochdichten, nicht flüchtigen Speichern zu kombinieren (MRAM).




Inhaltsverzeichnis






  • 1 Speicherzelle


    • 1.1 Beschreibung


    • 1.2 Realisierung


      • 1.2.1 Wahlfreier Zugriff


      • 1.2.2 Sequentieller Zugriff






  • 2 Halbleiterspeichertypen


  • 3 Umsatzzahlen


  • 4 Hersteller (Auswahl)


  • 5 Siehe auch


  • 6 Weblinks


  • 7 Einzelnachweise





Speicherzelle |




Verschiedene Halbleiterspeicher



Beschreibung |


Eine Speicherzelle ist die physikalische Realisierung der kleinsten Einheit eines Speichers von logischen Zuständen. Der Begriff bezeichnet je nach Kontext entweder die Realisierung der kleinstmöglichen Einheit, dem 1-Bit-Speicherelement, oder die Realisierung der kleinsten adressierbaren, das heißt bei einem Zugriff les- bzw. schreibbaren, Einheit, einem sogenannten Wort oder Datenwort, das aus n Bit besteht (n > 1).


Personal Computer arbeiten heutzutage mit einer Wortlänge (auch „Wortbreite“ genannt) von 32 oder 64 Bit. Früher, zum Beispiel bei den ersten Taschenrechnern, waren Speicherzellen 4 Bit (ein Halbbyte bzw. Nibble) groß. Die ersten PCs dagegen hatten 8 Bit breite Speicherzellen. Für einfache Steuerungen (siehe: Mikrocontroller) werden auch heute noch 8 Bit verwendet.


Bei früheren Computern waren auch Wortbreiten von 6 oder 7 Bit gebräuchlich, da man mit 64 bzw. 128 speicherbaren Zeichen eine alphanumerische Bearbeitung durchführen konnte. Diese Speicher waren jedoch noch nicht als Halbleiterspeicher ausgeführt. Die Hollerith-Lochkarte hatte eine Wortbreite von 12 Bit.


Eingeteilt werden die Speicherzellen in flüchtige und nichtflüchtige Speicherzellen. In nichtflüchtigen Speicherzellen bleibt die Information auf Dauer erhalten, auch wenn die Stromversorgung unterbrochen wird. Bei flüchtigen Speicherzellen geht die Information in solch einem Fall verloren.



Realisierung |


Das 1-Bit-Speicherelement ist mittels weniger Transistoren und Kondensatoren realisierbar. Bei analogen Speicherzellen ist das elementare Speicherbauteil der Kondensator, und bei digitalen Speicherzellen werden ein (1-T-DRAM) oder mehrere Transistoren benötigt wie z. B. bei statischem RAM oder bei rückgekoppelten Transistoren, den sogenannten Flipflops.



Wahlfreier Zugriff |


Speicherzellen werden in einer 2R×2C-Matrix angeordnet. Über Wortleitungen und Bitleitungen werden die Speicherzellen adressiert und beschrieben bzw. ausgelesen. Hierzu sind ein Reihen- und ein Spaltendekodierer notwendig. Dadurch ist ein direkter Zugriff auf beliebige Speicherzellen (wahlfreier Zugriff) möglich. Daher wird diese Anordnung als Random-Access Memory (RAM) bezeichnet.



Sequentieller Zugriff |


Hier erfolgt die Adressierung über Befehle, ähnlich wie bei Festplatten. Die Bauformen CompactFlash (CF) und PCMCIA verwenden z. B. den bei Festplatten bewährten ATA/ATAPI-Befehlssatz.


Diese Adressierungsart benötigt weniger Kontaktierungsflächen auf dem Chip, dadurch ist ihre Herstellung preisgünstiger.


Siehe auch: Speicherkarte, sequentieller Zugriff



Halbleiterspeichertypen |








Stammbaum der Halbleiterspeicher


  • Tabellenspeicher

    • Flüchtige Speicher (RAM)


      • SRAM

        • Asynchrones SRAM

          • Symbol support vote.svgLow-Power SRAM


        • Synchrones SRAM


          • Symbol support vote.svgBurst SRAM

            • Symbol support vote.svgPipelined Burst SRAM


          • ZBT SRAM


          • Symbol support vote.svg QDR-SRAM






      • DRAM

        • Asynchrones DRAM

          • Standardisiert


            • Symbol oppose vote.svgFPM-DRAM


            • Symbol oppose vote.svg BM-DRAM


            • Symbol support vote.svgEDO-DRAM



          • Nicht standardisiert


            • Symbol oppose vote.svg WRAM


            • Symbol oppose vote.svg VRAM





        • Synchrones DRAM (SDRAM)

          • Standardisiertes SDRAM


            • Symbol support vote.svg SDR-SDRAM


            • Symbol support vote.svg DDR-SDRAM


            • Symbol support vote.svg QDR-SDRAM (DDR2-SDRAM)


            • Symbol support vote.svg ODR-SDRAM (DDR3-SDRAM)


            • Symbol support vote.svg GDDR-SDRAM



          • Nicht standardisiertes SDRAM


            • Symbol support vote.svgembedded DRAM


            • Symbol support vote.svgcustomized DRAM


            • Symbol support vote.svgcache DRAM (CDRAM)


            • Symbol support vote.svgenhanced DRAM (ESDRAM)


            • Symbol support vote.svgvirtual channel DRAM (VC DRAM)


            • Symbol support vote.svgreduced latency DRAM (RLDRAM)

            • DRAM mit niedriger Leistung


              • Symbol support vote.svgmobile RAM


              • Symbol support vote.svg COSMO-RAM


              • Symbol support vote.svgpseudo-static RAM (PSRAM)


              • Symbol support vote.svgcellular RAM



            • Protokollbasierte DRAM


              • Symbol oppose vote.svgsynclink DRAM (SLDRAM)


              • Symbol support vote.svgdirect Rambus DRAM (DRDRAM)


              • Symbol support vote.svg XDR-DRAM











    • Nichtflüchtige Speicher

      • Ausgereiftes Material


        • ROM


          • Symbol oppose vote.svg MROM12


          • Symbol oppose vote.svgProgrammable Read-Only Memory (PROM)


            • Symbol support vote.svgOne Time Programmable ROM (OTP)


            • Erasable Programmable ROM (EPROM)


              • Symbol support vote.svgultra-violet erasable PROM (UV-EPROM)


              • Symbol support vote.svgelectrically erasable PROM (EEPROM)








        • Flash


          • NAND


            • Single Level Cell (SLC)


              • Symbol support vote.svg Standard-NAND


              • Symbol support vote.svgAssisted Gate AND (AG-AND)




            • Multi-Level Cell (MLC)

              • Symbol support vote.svg Standard-NAND


            • Multibit

              • Symbol support vote.svgTwin Flash (NROM)





          • NOR


            • Single Level Cell (SLC)

              • Symbol support vote.svg Standard-NOR



            • Multi-Level Cell (MLC)

              • Symbol support vote.svgStrata Flash


            • Multibit

              • Symbol support vote.svgMirror Bit (NROM)








      • Innovatives Material


        • Symbol support vote.svgFerroelectric RAM (FRAM, FeRAM)


        • Symbol support vote.svgMagnetoresistive RAM (MRAM)


        • Symbol neutral vote.svgPhase Change Memory (PCM)


        • Symbol neutral vote.svgPhase-change RAM (PCRAM)


        • Symbol neutral vote.svgChalcogenide RAM (C-RAM)


        • Symbol neutral vote.svgOvonic Unified Memory (OUM)


        • Symbol neutral vote.svgProgrammable Metallization Cell (PMC)


        • Symbol neutral vote.svgOrganic RAM (ORAM)


        • Symbol neutral vote.svgConductive Bridge RAM (CBRAM)


        • Symbol neutral vote.svgNanotube RAM (NRAM)


        • Symbol neutral vote.svg Racetrack-Speicher (englisch Racetrack memory)


        • Symbol neutral vote.svg Memristor









1 Ein PLE entspricht einem MROM und umgekehrt


2 Mikrocontroller mit MROM werden immer noch (Stand Ende 2008) in großen Stückzahlen hergestellt.














































































Bedeutung der wichtigsten Abkürzungen
Abkürzung
Bedeutung
RAM Random Access Memory
ROM Read-Only Memory
SRAM Statischer RAM
DRAM Dynamischer RAM
PRAM Phase-change RAM
MRAM Magnetoresistives RAM
M… Masken-programmiert
P… Programmierbar
EP… Lösch- und programmierbar
EEP… Elektrisch lösch- und programmierbar
SD Synchronous Dynamic (RAM)
DDR Double Data Rate (RAM)
QDR Quad Data Rate (RAM)
ODR Octo Data Rate (RAM)
GDDR Graphics DDR (RAM)
RDRAM
Rambus DRAM
ZBT SRAM Zero Bus Turnaround SRAM














Symbol support vote.svg in Produktion
Symbol oppose vote.svg Produktion eingestellt
Symbol neutral vote.svg in Entwicklung



Umsatzzahlen |


Einen Überblick über die unterschiedlichen Speichertypen gibt die folgende Tabelle (die angegebenen Umsatzzahlen beziehen sich auf das Jahr 2005 und sind dem Elektronik Scout 2006 entnommen; SRAM steht nicht für in Prozessoren enthaltene SRAMs.):










































Umsatzzahlen von Halbleiterspeicherbauelementen im Jahr 2005 (Quelle: Elektronik Scout 2006)
Speichertechnologie
Umsatz
Flüchtige Speicher (RAM)
Statisches RAM (SRAM) 2 Mrd. $
Dynamisches RAM (DRAM) 27 Mrd. $
Nichtflüchtige Speicher
Ausgereiftes Material
Nur-Lese-Speicher (ROM) 2 Mrd. $

Flash
NAND 8 Mrd. $
NOR 9 Mrd. $
Innovatives Material 0,01 Mrd. $
Gesamtumsatz
48 Mrd. $


Hersteller (Auswahl) |




  • Acer

  • Adata

  • Corsair

  • Crucial

  • Cypress Semiconductor


  • Elpida Memory (Joint Venture von NEC und Hitachi)

  • Hewlett-Packard

  • Hitachi


  • Hynix Semiconductor (früher Hyundai Electronics)

  • IBM

  • Infineon

  • Kingston Technology

  • Micron Technology

  • Mitsubishi


  • NXP Semiconductors (früher Philips)

  • OCZ Technology

  • Samsung Electronics

  • Sony

  • Toshiba

  • Transcend




Siehe auch |


  • Soft Error


Weblinks |



  • Jürgen Plate: Einführung Datenverarbeitungssysteme – 7. Speicherwerk (Arbeitsspeicher). FH München.

  • Interaktive CMOS 6T SRAM CELL



Einzelnachweise |




  1. Fortschritte in der MRAM Technologie. itse-wissen.de. Abgerufen 30. September 2010.









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